日本進(jìn)口cho-onpa追求可焊性的高性能焊線(xiàn)機(jī)

特征

• 與細(xì)鋁線(xiàn)，中粗線(xiàn)，粗線(xiàn)/帶狀和銅線(xiàn)兼容。
• 對(duì)于粗線(xiàn)，我們有配備雙頻換能器的鍵合頭產(chǎn)品陣容，并且通過(guò)在110kHz和40kHz之間任意切換，我們可以根據(jù)結(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)醉佳鍵合。
• 接合區(qū)域已擴(kuò)大到300 mm（X / Y），從而可以處理大型工件。
• 使用焊接機(jī)更換套件，可以使用單個(gè)焊接機(jī)將細(xì)鋁線(xiàn)（25μm）粘接到粗銅線(xiàn)（500μm）。
• 配備了新的振蕩器（數(shù)字控制）。一個(gè)振蕩器支持該陣容中的所有振蕩頻率。
• 配備多點(diǎn)同時(shí)識(shí)別功能。
• 配備自動(dòng)模糊寬度確認(rèn)功能。

有用的情況

減少對(duì)IGBT芯片的損壞

顧客

在IGBT芯片上進(jìn)行鍵合時(shí)，在其他公司制造的引線(xiàn)鍵合機(jī)中使用的60kHz頻率對(duì)芯片的損害很大。

我們公司

與其他公司的60kHz安裝設(shè)備相比，安裝在我們的引線(xiàn)鍵合機(jī)上的110kHz振蕩器可以減少與IGBT芯片焊接時(shí)元件損壞的頻率。

一個(gè)焊頭切換頻率

顧客

在外殼型模塊和引線(xiàn)框架中，由于產(chǎn)品性能和固定方法的差異，僅一個(gè)頻帶會(huì)影響接合結(jié)果。

我們公司

我們的引線(xiàn)鍵合機(jī)可以通過(guò)使用一個(gè)鍵合頭在110kHz作為主頻率和40kHz作為子頻率之間任意切換來(lái)進(jìn)行振蕩，因此您可以為每個(gè)鍵合位置選擇合適的振蕩頻率。

選項(xiàng)

自動(dòng)顫振寬度確認(rèn)功能

粘合后，將自動(dòng)測(cè)量并保存顫動(dòng)的寬度。

頭部周邊觀察相機(jī)

您可以在監(jiān)視器屏幕上檢查和調(diào)整工具，刀具和導(dǎo)軌的位置。

REBO-9W系列規(guī)格

* 1. Windows是Microsoft Corporation在美國(guó)的注冊(cè)商標(biāo)。

* 2.不包括指示燈和螺絲等其他突起。

• 用戶(hù)注冊(cè)
  （用于目錄）
• 產(chǎn)品詢(xún)問(wèn)

• REBO-9W系列
• REBO-9系列
• REBO-9T系列

REBO-9系列

追求可焊性的高性能焊線(xiàn)機(jī)

實(shí)現(xiàn)了旋轉(zhuǎn)部分的輕量化和XYZ驅(qū)動(dòng)器的高速化。通過(guò)驅(qū)動(dòng)鍵合頭的速度是當(dāng)前鍵合頭的1.33倍，鍵合間歇提高了大約8％（與傳統(tǒng)型號(hào)相比）。易于用其他線(xiàn)徑（細(xì)線(xiàn)，粗線(xiàn)，銅線(xiàn)）更換套件。配備了新的控制系統(tǒng)，以進(jìn)一步提高可維護(hù)性。安裝了SSD的高速啟動(dòng)。

特征

• 與細(xì)鋁線(xiàn)，中粗線(xiàn)，粗線(xiàn)/帶狀和銅線(xiàn)兼容。
• 使用焊接機(jī)更換套件，可以使用單個(gè)焊接機(jī)將細(xì)鋁線(xiàn)（25μm）粘接到粗銅線(xiàn)（500μm）。
• 配備了新的振蕩器（數(shù)字控制）。一個(gè)振蕩器支持該陣容中的所有振蕩頻率。
• 配備多點(diǎn)同時(shí)識(shí)別功能。
• 配備自動(dòng)模糊寬度確認(rèn)功能。

選項(xiàng)

循環(huán)成型機(jī)

確保大跨度的穩(wěn)定環(huán)形形狀。

波形判斷/保存功能

通過(guò)使用諸如俯沖，VCO和電流之類(lèi)的波形數(shù)據(jù)設(shè)置閾值，可以自動(dòng)識(shí)別出有缺陷的產(chǎn)品。

REBO-9系列規(guī)格

* 1. Windows是Microsoft Corporation在美國(guó)的注冊(cè)商標(biāo)。

* 2.不包括指示燈和螺絲等其他突起。

• 用戶(hù)注冊(cè)
  （用于目錄）
• 產(chǎn)品詢(xún)問(wèn)

• REBO-9W系列
• REBO-9系列
• REBO-9T系列

REBO-9T系列

支持寬引線(xiàn)框架鍵合

與傳統(tǒng)型號(hào)REBO-7相比，通過(guò)將Y方向上的接合區(qū)域擴(kuò)大70 mm，可以支持更寬的接合。實(shí)現(xiàn)約8％的粘合管和±15μm的轉(zhuǎn)印精度。此外，它的緊湊性提高了約24％（單個(gè)規(guī)格2連接）。根據(jù)應(yīng)用程序，我們準(zhǔn)備了兩種型號(hào)，一臺(tái)離散機(jī)器和一個(gè)高級(jí)型號(hào)。

特征

• 不但支持TO-220和3P等通用分立產(chǎn)品，而且還支持高密度框架封裝，例如矩陣規(guī)格的分立框架，功率器件和功率模塊，不規(guī)則框架和封裝。
• 通過(guò)集成兩個(gè)頭實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間。
• 與細(xì)鋁線(xiàn)，中粗線(xiàn)，粗線(xiàn)/帶狀和銅線(xiàn)兼容。
• 使用邦定器更換套件，一個(gè)邦定器可以將細(xì)鋁線(xiàn)（25μm）粘接到粗銅線(xiàn)（500μm）。
• 配備了新的振蕩器（數(shù)字控制）。一個(gè)振蕩器支持該陣容中的所有振蕩頻率。
• 配備多點(diǎn)同時(shí)識(shí)別功能。

REBO-9T系列規(guī)格

* 1. Windows是Microsoft Corporation在美國(guó)的注冊(cè)商標(biāo)。

* 2.不包括指示燈和螺絲等其他突起。

日本進(jìn)口cho-onpa追求可焊性的高性能焊線(xiàn)機(jī)